（差分晶振焊盘范例）

Pad 1：Output Enable/Disable （Pad 1 low, device disabled）输出使/能功能

Pad 2：No connect 不连接

Pad 3：Ground (GND) 接地

Pad 4：Output  输出

Pad 5：Output* 输出

Pad 6：Supply Voltage 供电

测试电路范例：