技术支持
  • 有源晶振频率调谐范围(Frequency adjustment range)的含义
    2024-05-30
    (压控温补晶振VCTCXO-8的频率机械调节孔) 关于有源晶振频率调谐范围的含义,晶诺威科技解释如下: 有源晶振频率调谐范围: 英文:Frequency adjustment range。 IEC标准定义:用某种可变元件使振荡器频率能够改变的频率范围。可变元件通常指变容二极管、多圈电位器等。 频率调…
  • RF射频晶振27.1383MHz M49SMD规格参数
    2024-05-29
    晶诺威产RF射频专用晶振27.1383MHz M49SMD规格参数如下: External dimensions 外部尺寸: 7.6x4.1x2.0mm. Nominal Frequency 标称频率:27.1383MHz Surface mount type crystal units 表面贴装晶…
  • 降低EMI电磁干扰及解决EMC辐射超标问题的钥匙:展频晶振
    2024-05-27
    (EMI REDUCTION VIA DOWN SPREAD AND CENTER SPREAD) 目前,EMC电磁兼容性对于RF射频类电子设备要求越来越高,如何降低EMI电磁干扰已经成为我们进行产品设计的重中之重。 通常情况下,与EMI电磁干扰密切相关的主要是:时钟、电源、布线、屏蔽等,这些都可能…
  • 晶振SMD5032-4P与SMD5032-2P的差异是什么?
    2024-05-26
    晶振SMD5032-4P与SMD5032-2P的差异是什么? 答:差异主要体现在焊盘上。 以晶诺威生产的无源晶振SMD5032为例: 1、晶振SMD5032-4P为4焊盘晶体谐振器,脚1与脚3为频率管脚,没有方向性。脚2与脚4为接地脚,如果所需应用有抗电磁干扰需求(尤其是RF射频类产品),建议同时接…
  • 外接电容选择不当会对晶振电路造成什么影响?
    2024-05-25
    外接电容选择不当会对晶振电路造成什么影响? 如果晶振的外接电容值选择不当,可能会对电路产生以下影响: 1、频率稳定性:电容值过小可能导致频率稳定性下降,容易受到外界因素的干扰。电容值过大可能会使频率偏离标称值。 2、起振问题:电容值不合适可能导致晶振无法正常起振或起振困难。 3、功耗增加:不恰当的电…
  • 晶振金属(SEAM)封装和陶瓷(GLASS)封装有差异吗?
    2024-05-24
    (晶诺威科技产8MHz陶瓷封装SMD5032-2P) 晶振金属(SEAM)封装和陶瓷(GLASS)封装有差异吗? 答:几乎没有差异。 晶诺威科技解释如下: 两者只是上盖选材差异,其它设计完全一样。如果电气特性一样,且焊盘(FOOT PAD)相同,同规格晶振可以相互替换,不会造成使用问题。 通常,因上…
  • 小尺寸晶振SMD1210规格参数介绍
    2024-05-22
    晶诺威科技产晶体谐振器SMD1210主要参数如下: 频率范围:24MHz to 54MHz 体积:1.2x1.0x0.30mm 工作温度(°C):-20~+70,-40~+85 激励功率:10μW(200μW max.) 晶体谐振器SMD1210特点及优势: 小体积 低功耗 易起振 高稳定性 抗干扰…
  • 一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力?
    2024-05-22
    一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力? 答:晶振本体荷重:10N,持续时间:10秒,治具:R0.5(制品中心位置)。 附:晶诺威科技晶振产品可靠性测试
  • 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比
    2024-05-21
    (-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线) 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下: 激光焊封装 在氮气环境中,使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装,该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。 滚边焊(SEAM)封装 在氮气环境中,…
  • 74.25MHz LVDS差分晶振电气参数及引脚说明
    2024-05-20
    (LVDS Output 74.25MHz 12kHz-20MHz 156fs) 74.25MHz LVDS差分晶振电气参数及引脚说明如下: Applications 主要应用 HD Video 高清视频 SDI/HD-SDI Features 特点 74.25MHz LVDS差分信号输出 Supp…
电话:0755-23068369