1、小体积、贴片式金属封装
2、低相噪：RMS Phase Jitter：0.3pSec max.
3、CMOS输出
4、具备三态功能
5、符合RoHS标准/无铅
6、主要应用领域：音视频设备、无线通讯设备、便携式电子设备、以太网、光纤通道、电信、物联网 (loT)设备等。