晶振内部核心部件为石英晶片，为易碎材质。晶振的频率越高，晶片则越薄，因此越易碎。在晶振的使用过程中，我们应当对它提高保护程度，尽量避免在焊接到电路板之前发生人为损坏的风险。

以下因素会有破坏晶振的风险，需要多加注意和防范。

1、在晶振的保存方面,首先要考虑空气湿度及温度,避免受潮或高温导致晶振电气参数发生变化。

2、做好防震措施,避免晶振遭受挤压，不宜放在较高的货架上。在晶振使用过程,严格遵守“跌落勿用”原则。

3、对于需要剪脚的直插晶振（如49S晶振及圆柱体晶振等）应该注意机械应力的影响，避免剪脚过程对晶振造成破坏从而引发晶振停振。

4、在晶振焊锡过程中,焊锡温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶振因此发生内变,造成性能不稳定。

5、焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。

6、晶振外壳需要接地时,应该避免外壳和引脚意外连通而导致短路导致晶振不起振。

7、确保无源晶振两条引脚焊锡点不相连,否则会导致晶振停振。

8、在有源晶振使用中，不要用手直接接触有源晶振，以避免静电击穿晶振，造成晶振不振。操作过程中，请带静电手套，穿静电服，使用静电环。

拓展阅读：超声波破坏晶振怎么办？

‌晶振一旦被超声波真正破坏（晶片碎裂或导电胶断裂），基本没法修复，只能换新‌。问题更多在于“怎么防止”和“坏了怎么排查确认”。

为什么会被破坏？

超声波清洗/焊接时的高频振动（常见20kHz~60kHz）会带来两种伤害：

‌共振震碎晶片‌：如果超声波频率和晶振频率接近（比如32.768kHz音叉晶振），极易引发共振，直接把脆弱的石英晶片震裂，导致停振。

‌震裂导电胶‌：晶片是靠导电胶固定在基座上的，高频震荡会让胶体开裂，造成时振时不振或彻底开路。‌‌

预防措施（重点）

如果后续还要过超声波工艺，按优先级做这几件事：

‌工艺调整‌：能不用就不用，带晶振的板子最好避免超声波清洗或封装。 必须用时，降低超声功率、缩短时间，并尽量让晶振避开超声区域。

‌频率错开‌：确认超声波设备频率，避免与晶振谐振频率接近。

‌选型加固‌：提前告知晶振厂家需要过超声波，选用高强度导电胶、晶片固着点特殊处理的抗超声型号，不良率可控制在千分之一以内。

‌先打样验证‌：批量前务必做样品测试，确认超声工艺不会损伤晶振。‌‌

已经坏了怎么办？

‌确认故障‌：典型现象是系统无法启动、通信异常、时振时不振，拆下来对比同型号晶振测引脚对地电阻，能找到阻值异常。

‌处理方式‌：‌直接更换新晶振，没有修复价值‌。晶片破裂或导电胶断裂都是不可逆的物理损伤。‌‌
如果板子已经批量过了超声波，建议对成品做烧机老化或全检，把隐性失效的挑出来，避免出货后客户返修。‌‌