（恒温晶振OCXO7050内部结构图）
1、振荡器IC和加热器IC得到优化，以将SC切割晶体单元保持在恒温的温箱中，同时最大限度地降低功耗。
（SC切晶体）
2、温箱用导热性低的粘合剂粘合在恒温晶振OCXO7050封装内，以改善内部绝缘，这限制了加热器IC的热量损失并保持了低功耗。
3、通过使用数字方式（而非传统的模拟方式）控制SC切割晶体单元的温度，即使在环境温度波动时也能保持晶体单元的温度更加稳定，从而将恒温晶振OCXO7050的频率/温度特性从±50ppb降低到±3ppb。
（传统OCXO vs OCXO7050）
恒温晶振OCXO7050实现了低功耗及小型化，具体电气参数如下：
低功耗：25℃（静止空气）时0.2W
尺寸小：7.0×5.0×3.3mm，典型值
频率/温度特性：±3ppb
启动时间至频率稳定在±20ppb：30s以内
PLL功能允许通过内部IC设置将输出频率设置为1MHz至170MHz之间的任意值
抖动减少功能可控制PLL引起的噪声恶化
备注：
恒温箱：用于将腔体内部保持在特定恒定温度的装置。
AT切晶体：晶片由以特定角度切的晶体制成，称为AT切割。覆盖兆赫（MHz）波段，是使用最广泛的石英晶体类型。AT切晶体的频率/温度特性为三次函数，零交叉点接近室温，因此它们具有出色的温度特性。
SC 切晶体：晶片提高了晶体振荡器的性能，其主要原因取决于频率变化曲线位于晶体转折点附近的斜率。 通常，SC 切割晶体的斜率为具有相同转折点的 AT 切割的晶体的三分之一。 SC切晶体方式大大优化了晶体振荡器的温频特性，因此确保了其应用设备可以在井下高温范围内（-20℃至+200℃）正常运行。
（温度特性：AT切晶体 vs SC切晶体）
±10 ppb：即：10^-9，表示十亿分之一。
PLL：锁相环的缩写，是一种产生所需输出频率以匹配特定频率的时钟信号的电子电路。
