晶振及其工作原理

晶振知识

晶振及其工作原理

晶振是一种常见的电子元件,用于生成稳定的时钟信号。理解晶振的工作原理,关键在于掌握其核心的压电效应及石英晶体的特性。

晶振及其工作原理

压电效应与石英晶体

石英晶体,化学式为二氧化硅 SiO2,因其 独特的正六边形结构而广为人知,这种结构使其在受到外力或电压时,能够实现电能与机械能之间的 相互转换。当石英晶体受到外部压力作用时,其表面会产生电荷,电荷量与所受外力呈正比。反之,若对晶片两端的电极施加电压,晶体则会产生机械变形。这种压电效应是晶振时钟信号产生的重要基础。

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上图展示了未受到外力作用的晶格状态,而下图则描绘了当晶体在X轴或Y轴方向受到压力时,晶格发生的变形情况。

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等效电路与谐振分析

为了更好地理解石英晶体的 压电谐振现象,通常借助等效电路来进行模拟分析。等效电路中,包括了静态电容C0、动态电容C1、谐振电阻R1以及动态电感L1等元件,通过这些元件的组合,能够模

拟出石英晶体的压电谐振现象。

 

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通过等效电路模型,分析这些电子元件对于谐振频率的影响,有助于深入理解石英晶体的工作机制,其中晶振的频率稳定性与晶片的Q值紧密相关,Q值越高,频率稳定性越好。

影响晶振频率的因素

晶振的频率受多种因素影响,包括晶片的切割方式(如AT切和SC切等)、厚度(与晶振频率直接相关)、振动模式(即石英晶体采用的振荡方式),以及 晶振的尺寸和类型等参数。这些因素的不同组合共同决定了其实际应用中的频率特性。

关于晶体(AT切和SC切)频率vs温度特性,如下图所示:

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拓展阅读:晶振选型指南

一、晶振选型的关键参数

晶振选型需聚焦频率、负载电容、频率容差、温度特性、功耗五大核心参数,适配设备需求与场景,各行业对参数要求差异明显:

1. 频率

定义:输出基准时钟频率,范围32.768kHz~数百MHz。

选型:严格匹配芯片推荐频率,避免功能异常。

行业差异:通信业(5G 基站)需高频稳定型号(25/50MHz);消费电子(普通家电)用 32.768kHz 或 4~8MHz 即可。

2. 负载电容(CL)

定义:晶振两端等效电容(pF),需与电路电容匹配。

选型:按 PCB 外接电容选,常见 6/8/10/12.5pF,可定制 3~20pF。

行业差异:工业设备(PLC)选 10~12.5pF 保稳定;微型消费电子(TWS 耳机)用 6~8pF 适配小空间。

3. 频率容差

定义:常温下实际与标称频率偏差(ppm),决定时钟精度。

选型:高精度场景选 ±5ppm,常规 ±10ppm,低成本 ±20ppm。

行业差异:医疗设备(血糖仪)需≤±5ppm;消费电子(智能音箱)用 ±10~20ppm。

4. 温度特性

定义:不同温度下频率稳定性,含工作温度范围与温度频差。

选型:按环境选等级(商业级 -20~+70℃、工业级 -40~+85℃、车规级 -40~+105℃),关注温度频差。

行业差异:车载(ADAS)需车规级;室内设备(平板)用商业级。

5. 功耗

定义:工作电流(μA/mA),影响便携设备续航。

选型:低功耗设备选≤1μA 型号(32.768kHz),高频晶振 5~10μA。

行业差异:可穿戴设备(智能手表)、物联网传感器优先低功耗;工业插电设备(伺服驱动器)更关注稳定性。

二、不同封装型号的特点对比

SMD1612晶振 1.6×1.2mm 超小型、低功耗

SMD2016晶振 2.0×1.6mm 高性价比、通用型

SMD2520晶振 2.5×2.0mm 稳定度高

SMD3225晶振 3.2×2.5mm 工业级可靠性

三、精度与稳定度的匹配策略

晶振选型需结合设备需求与场景,平衡性能与成本:

通信设备(5G 基站、卫星接收机等):需 ±0.5ppm 高精度 TCXO,避免信号误码与干扰;骨干网设备可升级 ±0.01ppm OCXO,降低频率漂移。

消费电子(智能手环、TWS 耳机等):±10ppm 标准石英晶振即可,不影响功能且成本仅为高精度 TCXO 的 1/3~1/5,适配量产需求。

四、温度性能与应用环境考虑

选型需匹配环境温度,兼顾启动特性与老化率:

极端温度场景(车载电子、户外传感器):选 – 40~+105℃(车载)/-40~+85℃(户外)宽温晶振,避免高低温故障;启动时间≤10ms,保障设备快速稳定。

常规环境场景(智能音箱、平板):-20~+70℃商业级晶振足够,关注年老化率≤±1ppm / 年,防止长期使用时钟偏差。

五、实际应用中的选型案例

按设备需求适配晶振封装、参数:

智能手表:1612 封装低功耗晶振(32.768kHz RTC 时钟、26MHz 蓝牙),省空间且电流≤1μA,延长续航。

工业控制设备(PLC、伺服驱动器):2520 封装高稳定晶振(12/24MHz,±5ppm),抗振抗冲击,适配车间环境。

通信设备(5G 小基站):3225 封装 TCXO/OCXO(10~50MHz),满足 – 40~+85℃稳定需求,散热好适配24小时工作。

电话:0755-23068369