为什么需要抗超声波晶振？

答：常规晶振在超声波封焊工艺中损坏率高。

主要原因如下：

物理损伤：超声波的能量可能会对作为晶振核心材质的石英晶体本身造成损伤，或者破坏其与基座的固着点，导致晶振无法输出频率信号 。

高不良率：常规晶振在过超声波焊接时，不良率通常可能超过30%，这在大规模生产中会显著增加成本 。

因此，如果你的产品需要通过超声波进行封装，选择经过特殊设计的抗超声波晶振是提升生产良率和产品可靠性的关键。

（超声波导致常规晶振内部晶片破碎及胶点脱落）

建议：

直接联系：你可以直接联系晶诺威科技（电话：0755-23068369 ），或扫描右侧企业微信二维码，咨询其抗超声波晶振系列产品。

提供具体需求：联系时，建议准备好你的具体频率（如是否为你所需的12MHz或其他频率）、封装尺寸（如3225或其他）以及预计用量，以便厂家提供更准确的选型建议和技术资料。

如果你对其他频率或封装尺寸的抗超声波晶振有需求，也可以直接向我司客服咨询其产品线的覆盖范围。