串联晶振是一种振荡电路结构，它利用晶体在特定频率下阻抗最小的特性，让晶体作为一个高品质的短路元件来选频和稳频。

下面晶诺威科技为你详细解析其工作原理、与并联晶振的区别以及使用要点。

核心工作原理：在谐振点“短路”

石英晶体有两个关键的谐振频率：串联谐振频率（Fs）和并联谐振频率（Fa）。串联晶振电路正是利用了晶体在 Fs 处的特性。

关键特性：当信号频率恰好等于晶体的串联谐振频率（Fs）时，晶体的阻抗变得最小，等效于一个纯电阻（接近短路）。

电路动作：在振荡电路中，晶体被接在正反馈支路上。只有当信号频率为Fs时，晶体阻抗最小，反馈信号最强，电路满足振荡条件，从而起振。一旦频率偏离Fs，晶体阻抗会急剧增大，反馈减弱，振荡便无法维持。

串联晶振

短路元件（阻性），工作在串联谐振频率Fs。晶体串接在正反馈通路中。频率主要由晶体自身的串联谐振频率决定，非常稳定。负载电容（CL）不关键，通常不指定。因为晶体不依赖外部电容来“拉”频率。典型形式包括两级RC或LC放大器构成的正反馈环路，或共基极三点式电路将晶体接入发射极反馈通路。

并联晶振

晶体的作用是电感元件（感性），工作在Fs和Fa之间的感性区。晶体与电容等构成并联谐振回路，常为皮尔斯（Pierce）或考毕兹（Colpitts）电路形式。频率由晶体与外部负载电容（CL）共同决定，可通过调整负载电容进行微调。负载电容（CL）是关键参数。必须匹配晶振手册指定的CL值，否则频率会偏离标称值。最常见的皮尔斯振荡器，晶体两端接有两个接地电容（C1、C2）。

一个简单的经验法则

在判断电路类型时，可以看晶体的接法来简单区分：

串联型：晶体通常串联在两个器件引脚之间，或串在一条信号路径上。

并联型：晶体通常一端接IC引脚，另一端接地，并且两个引脚上往往各有一个电容接地。