25MHz晶振在50MHz附近EMI超标？

建议先拿近场探头在板子上扫一下，确认50MHz的辐射热点是在晶振本身、时钟走线上，还是在连接线缆/接口处。如果热点在接口处，重点应放在滤波和接口屏蔽上。

并非晶振本体造成的辐射情况如下：

1、占空比非50%：

如果驱动晶振的芯片内部反相器或时钟缓冲器输出占空比偏离50%，方波就会包含偶次谐波，导致50MHz能量抬升。

2、电源噪声耦合：

DC-DC开关电源的开关频率或谐波恰好落在50MHz附近，通过晶振的引脚耦合进去。

3、网口/接口共模辐射：

如果产品带网口，25MHz晶振的噪声极易耦合到网口变压器中心抽头，通过网线辐射。有案例显示，25MHz晶振在50MHz、75MHz等倍频点严重超标，根源就是晶振与I/O接口距离过近。

措施及解决方案

1、 在晶振输出引脚（靠近晶振放置）串联一个0Ω ~ 33Ω的电阻。这能减缓信号边沿，抑制过冲和振铃，同时有助于改善因驱动过强导致的波形不对称，从而压低偶次谐波。

2、如果负载电容不匹配，可能导致振荡波形不对称。用示波器探头（低电容探头）观察晶振引脚波形，确认起振是否正常、波形是否严重失真。若波形明显不对称，需按规格书重新计算并更换匹配电容。

3、 晶振正下方的所有层（尤其是表层和相邻层）必须铺完整的地铜皮，并用密集过孔连接到主地平面。绝对禁止在晶振下方或周围300mil范围内布设任何信号线，尤其是高速线。地平面不完整是导致共模电流辐射的常见原因。

4、用GND线环绕晶振的时钟走线，并在两侧打一排接地过孔，形成屏蔽墙，切断辐射路径。

5、如果晶振有金属外壳，必须确保外壳通过低阻抗路径接地。对于贴片晶振，确保其接地焊盘与地平面连接良好。

考虑展频晶振：

可换用展频晶振。它通过微调频率将能量分散到较宽频带，能显著降低50MHz等单点峰值（通常可降10dB以上）。