目前，晶诺威科技产的常用小体积晶振封装主要分三种： SMD2520、SMD2016和SMD1612，详情如下:

 

SMD2520主要参数:

频率范围:16.000MHz to 50.000MHz

体积:2.5×2.0x0.55mm

调整频差:±10ppm to ±30ppm

温度频差：±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

负载电容：12pF,20pF或定制

绝缘阻抗：16 to 20MHz ＜100Ω，20 to 30MHz＜80Ω，30 to 40MHz＜60Ω, 40 to 50MHz＜40Ω

激励功率：10μw (100μW max.)

年老化率：±3ppm/ year max.

特点优势:

1、小尺寸，贴片金属封装
2、频率范围宽、高精度、高可靠性、低功耗、抗电磁干扰（EMI）、低抖动
3、优良的耐环境特性，可达工业级温度
4、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证
5、编带包装，适用自动安装，满足无铅焊接的回流温度曲线要求
6、主要应用领域：智能手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS微处理器、无线通讯、医疗电子、智能终端产品、智慧城市等

 

SMD2016主要参数:

频率范围:24.000MHz to 54.000MHz

体积:2.0×1.6×0.45mm

调整频差:±10ppm to ±30ppm

温度频差：±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

负载电容：12pF,20pF或定制

绝缘阻抗：24 to 26MHz ＜80Ω，26 to 40MHz＜60Ω，40 to 54MHz＜50Ω

激励功率：10μw (100μW max.)

年老化率：±3ppm/ year max.

特点优势:

1、超小尺寸，贴片金属封装
2、频率范围宽、高精度、高可靠性、低功耗
3、优良的耐环境特性，可达工业级温度
4、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证
5、编带包装，适用自动安装，满足无铅焊接的回流温度曲线要求
6、主要应用领域：智能手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS微处理器、无线通讯、医疗电子、智能终端产品、智慧城市等

 

SMD1612主要参数:

频率范围:26.000MHz to 54.000MHz

体积:1.6×1.2×0.35mm

调整频差:±10ppm to ±30ppm

温度频差：±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

负载电容：12pF,20pF或定制

绝缘阻抗：26 to 32MHz ＜150Ω，32 to 38MHz＜100Ω，38 to 54MHz＜80Ω

激励功率：10μw (100μW max.)

年老化率：±3ppm/ year max.

特点优势:

1、超小尺寸，贴片金属封装
2、频率范围宽、高精度、高可靠性、低功耗
3、优良的耐环境特性，可达工业级温度
4、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证
5、编带包装，适用自动安装，满足无铅焊接的回流温度曲线要求
6、主要应用领域：智能手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS微处理器、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居、ISM频段、智慧城市等