晶诺威科技GNW石英晶振产品使用注意事项如下：

焊接

本公司产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温及/或持续焊接时间，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温及过长的焊接时间，请务必严格遵循焊接要求进行操作。

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅为对少量石英晶振产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。

由于音叉型石英晶体谐振器频率范围和超声波清洗机的清洗频率接近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。

若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。

撞击

虽然石英晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或受到过度撞击，以防石英晶片受损，请遵循“跌落勿用”原则。

装载

晶诺威科技SMD贴片石英晶振产品

SMD贴片石英晶振支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对晶振电气特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到晶振产品本身的特性及避免焊接断裂。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品（石英晶体谐振器及石英晶体振荡器）内部传播过大的振动，有可能导致晶振特性老化以及引起晶振不振，因此不推荐使用。若无法避免，建议使用本公司研发及生产的耐超声波晶振产品。

晶诺威科技引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃珠出现裂痕，从而引发漏气，造成晶振性能劣化。

仓储

在高温多湿的环境下储存晶振产品可能会导致焊盘软焊性老化。

请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。

其它注意事项

石英晶体谐振器

如果过大的激励电力对晶体谐振器外加电压，有可能导致特性老化或损坏，因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用。

让谐振器振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值。本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上，若是车载和安全设备，则推荐10倍 以上。

石英晶体振荡器

晶体振荡器的内部电路使用C-MOS。闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑。

有些晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接。使用时，请在VDD-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器（陶瓷片状电容器等）以最短距离连接。关于个别机型请确认宣传册、规格书。