经常有人问：晶振会不会受芯片的影响？
回答：会！
芯片不良导致晶振无法起振情况归纳如下：
- 芯片本身品质不良，如电气性能及参数不达标，晶振为被动频率元件，芯片不良会直接导致晶振不工作或即使晶振正常在工作，芯片可能无法捕捉到晶振频率信号。这种现象常出现于二手及不合格芯片的应用。实际案例：芯片不良，导致无源贴片晶振根本无法获得电流，即没有激励功率或足够激励功率，晶振自然无法起振。
- 芯片引脚存在暗脚，导致即使芯片正常焊接后个别引脚存在断路现象，加热时随着电路热胀冷缩而时通时断。假象为导致晶振时振时不振，实则为芯片时工作时不工作所致。这种现象也主要由不合格芯片导致。实际案例：HUB数据线大量不良，不良现象体现为功能不稳定，贴片晶振12MH经测试各项电气参数完全OK，后经验证为芯片引脚存在暗脚，更换芯片后不良现象不重现。
- 芯片对晶振频率精度要求过严，如：若设计方案为±20ppm的晶振，芯片捕捉范围为±20ppm时，系统没问题。但若在高低温之下，晶振频偏会增大，因为晶振还有一个重要参数指标即工作温度频偏范围。因此，在选择芯片时建议确认芯片对晶振精度在高低温工作条件之下的兼容度。这种现象常出现在某些国产芯片，因为该类国产芯片对晶振频偏的兼容性差一些。在不更换芯片的前提下，建议选择更高精度（如±10ppm）的宽温晶振来匹配原本捕捉频率范围为±20ppm的芯片。曾经发生一起实际案例：常规RTC晶振32.768KHz在低温工作环境下与某品牌国产芯片不兼容导致批量电子产品不开机的问题，造成重大经济损失。
