（晶振振动模式）
根据振动模式，晶振一般分为基频与泛音两种类型。
1、基频：Fundamental Frequency
2、泛音：Overtone
晶振实质上是石英晶片的机械振动，石英晶片的切割角度、厚度、晶片镀银工艺等多种因素决定了晶振频率的大小、精度与稳定性。
从制作工艺角度来看，石英晶振的频率越高，则石英晶片越薄，比如40MHz的晶片厚度大约为41. 75微米。从技术层面来讲，100MHz晶振所需晶片厚度则为16. 7微米。我们都知道晶片为具备易碎特性，显然这样的厚度即使可以做到，但损耗会非常高，成品轻轻一跌晶片可能就会碎裂。
鉴于此，一般高频晶振就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音技术。比如基频为20MHz的晶振，三次泛音之后就可以得到60MHz的晶振。一般情况下，40MHz以下的晶振都是基频。而40MHz以上则较多为泛音晶振。我们常见的泛音晶振一般为三次泛音（3rd OVERTONE）。
基频晶振和泛音晶振的应用
基频晶振在实际应用中需要注意匹配适当的外接电容。
泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可输出泛音频率，否则就只能产生基频。
如果晶振工作时为基频模式，它的阻抗为最低值，这意味着晶振最容易起振。如果晶振以三次泛音模式工作，那么必须利用调整电路来把晶振基频模式下所产生的频率反馈程度降低到至少三分之一以下，以减少它对三次泛音模式下输出频率的影响。因此，如果晶振输出频率仅为目标频率的三分之一，我们需要检查是否采用了放大电路，或者，如果电路环境已经确认适合基频晶振，而不是三次泛音晶振的话，则需要进一步确认这颗基频晶振的各项电气参数是否精准。
晶振输出频率是目标频率的三倍，该问题出现的几率相对来说非常小。请首先确认由于放大电路的原因，三次泛音模式下的频率反馈是否超过了基频反馈。这种问题可能发生的原因是芯片内部已经内置放大电路。解决该问题的方法很简单，那就是请选择三次泛音晶振。
另外需要指出的是，如果针对三次泛音晶振的放大电路设计不合理，也会导致振荡电路工作不正常，甚至不工作，比如放大电路是五次泛音。
