蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz规格参数

蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz规格参数

WiFi模块:实现互联网与电子终端之间的无线数据传输

蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz规格参数

蓝牙(bluetooth)模块:实现近距离电子终端之间数据传输

晶诺威科技生产的蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz规格参数介绍如下:

蓝牙模块(bluetooth)是集成蓝牙功能的PCBA,应用于短距离无线数据通信,而WiFi模块则属于基于物联网的数据无线传输模式,其工作原理是将串行端口或TTL电平转换为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块。晶诺威科技生产的贴片晶振37.4MHz可完美应用于双频蓝牙+WIFI模块以及无线芯片等通讯电子产品之应用。

我司贴片晶振37.4MHz规格参数介绍如下:

  • 标称频率 Nominal Frequency:37.400MHz
  • 振动模式 Vibration Mode:Fundamental(基频)
  • 尺寸Size:贴片式金属封装SMD3225、SMD2016
  • 类型Type:无源晶振
  • 调整频差 Frequency Tolerance(+25℃):±10PPM
  • 负载电容 Load Capacitance:12pF或订制
  • 静电容 Shunt Capacitance(C0) :2pF Maximum
  • 工作温度范围 Operating Temperature Range:-40℃~+85℃
  • 等效电阻 Equivalent Resistance:≤40 ohms
  • 绝缘电阻Insulation Resistance(IR): >500 M ohms
  • 激励功率 Drive Level: 10 μw Typical
  • 振动试验 Vibration Test: 10 to 55 Hz(1.5mmp-p,lhr)
  • 五年老化率 Aging Rate 5 years: ≤±2 PPM
  • 检测仪器 Test Impedance Meter: 350D测试系统

贴片晶振37.4MHz特点优势

  • 高精度
  • 高稳定性
  • 优秀的耐热性和环境特性

蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz SMD3225尺寸及引脚说明

蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz规格参数

蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz SMD2016尺寸及引脚说明

蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz规格参数

电话:0755-23068369