这种情况常见于无源晶振应用，尤其是32.768KHz晶振。首先建议把该晶振交由晶振供应商，针对晶振主要电气参数通过专业测试仪测试，如250B或350D。在确定晶振各项电气参数完全符合指标（如DLD2及负载电容等）之后，即，100%确认晶振单体无异常，再转向晶振的实际应用方向。

具体原因归纳如下：

1、 热冲击后晶振暂时恢复正常工作，说明晶振管脚与电路焊接点出现虚焊现象。
2、 手工重新焊接晶振后，晶振正常工作，不良现象不重现，说明晶振虚焊。
2、 芯片不良，如芯片引脚存在暗脚，可能对晶振供电出现时断时续问题，造成晶振周边电路受热时暂时电路连通，晶振正常起振，而遇冷后，电路断开，晶振停振。
3、晶振处于起振临界点，原因是激励功率过小所致，应检查芯片与晶振是否匹配。
4、电路板杂散电容过多及晶振外接电容与晶振不匹配，造成晶振频偏，超出芯片捕捉范围。建议使用示波器或频率计数器测试晶振实际输出频率。
5、PCB板本身不良，如电路因受潮或折弯受损等。