1、超小尺寸，贴片金属封装
2、频率范围宽、高精度、高可靠性、低功耗、内嵌抗电磁干扰设计
3、优良的耐环境特性，可达工业级温度
4、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证
5、编带包装，适用自动安装，满足无铅焊接的回流温度曲线要求
6、主要应用领域：智能手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS微处理器、无线通讯、医疗电子、智能终端产品、智慧城市等