晶诺威科技产24MHz贴片无源晶振SMD1612电气参数如下：

• Nominal Frequency标称频率：24.000000 MHz

• Holder Type封装类型：SMD1612

• Mode of Oscillation振荡模式：Fundamental

• Load Capacitance负载电容：8pF

• Frequency Tolerance调整频差：±10ppm (at 25℃ ± 3℃)

• Frequency Stability频率稳定度：±15ppm (with working temperature Reference to 25℃)

• Working temperature range 工作温度范围：-30~+85℃

• Drive Level 激励功率：100μW

• Series Resonant Resistance (RR)等效阻抗：85Ω Max.

• Insulation Resistance绝缘阻抗：>500MΩ

• Shunt Capacitance(C0)静电容：7pF Max.

• Aging老化率：3ppm/yr.

• Storage temperature range储存温度：-40 ~ 105℃

24MHz贴片无源晶振SMD1612规格参数一览表如下：

24MHz贴片无源晶振SMD1612尺寸及焊盘说明

注：脚4与脚2已与金属外壳连接，建议做接地处理。脚1与脚3为晶振管脚，不具备方向性，脚1在焊盘体现为缺角标识。

关于24MHz贴片无源晶振SMD1612回流焊作业建议

拓展阅读：为什么晶振标称频率和实际频率不完全一样？

25MHz晶振输出一定就是25.000000MHz吗？在实际应用中，频率并不会完全等于标称值，会存在几十Hz或几百Hz频率偏差。

标称频率是晶振在标准测试条件下的目标频率，例如8MHz、12MHz、16MHz、20MHz
24MHz、25MHz、40MHz。石英晶体的振荡频率会受到多种因素影响。产品规格书中会标注一个允许误差范围，例如±10ppm、±20ppm、±30ppm。

以±10ppm的25MHz晶振为例：±10ppm表示存在约±250Hz的偏差实际频率可能是：24,999,750Hz ～ 25,000,250Hz

为什么实际频率会发生变化?

同样型号的晶振，在不同电路板上测试结果甚至都不完全一样。影响实际频率的因素有以下几个方面：

1、温度变化（Operating Temperature Range）

普通石英晶振通常采用AT切晶片，其频率在25℃附近最为稳定。当环境温度升高或降低时，由于石英晶体的弹性常数随温度变化，频率会产生一定漂移。在高稳定性应用中，通常会采用温补晶振TCXO来对温度漂移进行补偿，从而提高频率稳定度。

2、负载电容（Loading Capacitance）

如果实际电路中的负载电容与设计值不匹配，频率就会发生偏移。

3、PCB布局（PCB Layout）

在高速通信系统中，PCB布局不合理可能会导致起振困难、波形不稳定、频率抖动增加。

为什么有些晶振的频率更稳定？

高品质晶振通常会优化以下方面：石英材料纯度(Q值/品质因素)、频率准确度、封装工艺、温漂控制、老化特性、一致性控制。这些因素都会直接影响实际工作频率稳定度。

如果同批次晶振产品频率离散度过大，就容易导致参数反复调整、批量调试困难、产品良率下降。