晶诺威科技OSC有源晶振电气参数,封装尺寸及焊盘说明归纳如下：

1、有源贴片晶振OSC2016主要参数:

• 频率范围:1.000MHz to 60.000MHz
• 体积:2.0×1.6×0.8mm
• 工作电压:1.8V to 3.6V
• 调整频差：±10ppm to ±30ppm
• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
• 输出方式：HCMOS 方波
• 输出负载：15pF
• 占空比：45% to 55%
• 上升/下降时间：1 to 10MHz <10ns，10 to 40MHz <6ns，40 to 60MHz <3ns
• 功耗：1 to 40MHz <5mA，40 to 60MHz <10mA

2、有源贴片晶振OSC2520主要参数:

• 频率范围:1.000MHz to 64.000MHz
• 体积:2.5×2.0x0.9mm
• 工作电压:1.8V to 3.3V
• 调整频差：±10ppm to ±30ppm
• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
• 输出方式：Hcmos or 10 TTL
• 输出负载：15pF
• 占空比：45% to 55%
• 上升/下降时间：5 nS max
• 功耗：1 to 50MHz <15mA，50 to 64MHz <25mA

3、有源贴片晶振OSC3225主要参数:

• 频率范围:1.544MHz to 50.000MHz
• 体积:3.2×2.5×1.0mm
• 工作电压:1.8V to 5V
• 调整频差：±10ppm to ±30ppm
• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
• 输出方式：Hcmos or 10 TTL
• 输出负载：15pF
• 占空比：40% to 60%
• 上升/下降时间：10nS max
• 功耗：20mA max

4、有源贴片晶振OSC5032主要参数:

• 频率范围:1.000MHz to 100.000MHz
• 体积:5.0×3.2×1.2mm
• 工作电压:1.8V to 5V
• 调整频差：±10ppm to ±30ppm
• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
• 输出方式：Hcmos or 10 TTL
• 输出负载：15pF
• 占空比：40% to 60%
• 上升/下降时间：10nS max
• 功耗：1 to 36MHz <20mA，36 to 70MHz <40mA，70 to 100MHz <60mA

5、有源贴片晶振OSC7050主要参数:

• 频率范围:1.000MHz to 150.000MHz
• 体积:7.0×5.0x1.4mm
• 工作电压:1.8V to 5V
• 调整频差：±10ppm to ±30ppm
• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
• 输出方式：Hcmos or TTL
• 输出负载：15pF
• 占空比：40% to 60%
• 上升/下降时间：10nS max
• 功耗：1 to 36MHz <20mA，36 to 70MHz <40mA，70 to 150MHz <60mA

附：

晶诺威科技OSC有源贴片晶振空脚位辨识图示如下：