无线蓝牙耳机2.5G模块主板常用到一款40MHz无源晶振。该方案对晶振频率精度、稳定性和体积都提出了较高要求。另外，基于该方案通常应用于小型便携式蓝牙产品，因此40MHz无源贴片晶振必须具备抗超声波封焊的特性。

晶诺威科技过超声波焊晶振SMD2016 40MHz主要参数

• Nominal frequency 标称频率: 40.000000MHz
• Enteral dimension内部尺寸: 2.0mmx1.6mmx0.45mm
• Overtone order谐波次数: Fundamental基频
• Frequency tolerance频率公差: ±10ppm (25±3℃)
• Frequency versus temperature characteristics温度频差: ±30ppm (-40℃~+85℃)
• Level of drive激励功率: 100uW
• Load capacitance(CL) 负载电容: 10pF
• Series Resonant Resistance RR等效电阻: 60Ω Max.
• Operating temperature range工作温度范围: -40℃~+85℃

晶诺威科技过超声波焊晶振SMD2016 40MHz特点及优势

• 抗超声波封焊设计
• 小体积及低功耗(不超过100mW)
• 高精度及高稳定性
• 优良的耐热性与耐环境特性

晶诺威科技过超声波焊晶振SMD2016 40MHz主要应用领域

蓝牙便携式设备、无线通信、DSC、PDA和移动电话、2.4G无线SoC等

晶诺威科技过超声波焊晶振SMD2016 40MHz具体规格参数如下：

晶诺威科技过超声波焊晶振SMD2016 40MHz外形尺寸图及焊盘说明（单位：mm）