1、 贴片金属封装，超小尺寸
2、高精度、高频率稳定性、高可靠性、低功耗、低抖动、抗电磁干扰（EMI）
3、优良的耐环境特性，可达工业级温度
4、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证
5、编带包装，适用自动安装，满足无铅焊接的回流温度曲线要求
6、主要应用领域：智能穿戴、智能手机、蓝牙、WIFI、无线通讯设备、智能终端、人工智能设备等