什么是SMD封装晶振？晶诺威科技解释如下：

SMD封装晶振是一种频率电子元件，它可以产生稳定的振荡信号，用于各种电子设备中。SMD封装晶振具有体积小、高度矮、重量轻、可靠性高的特点，适合于空间相对较小的电子产品中。

SMD是Surface Mounted Devices的英文缩写，意为表面贴装器件。

SMD封装晶振的封装分为两大类：

1、MHz贴片晶体

2、kHz贴片晶体。

MHz贴片晶体的频率范围是几兆赫兹到几十兆赫兹，常用于通信、计算机、汽车等领域。kHz贴片晶体的频率范围是几十千赫兹到几百千赫兹，常用于时钟、手表、计时器等领域。

SMD封装晶振的封装尺寸有多种，从1.6×1.2mm到7.0×5.0mm不等。随着电子技术的发展，SMD晶振的封装尺寸越来越小型化，以满足便携式设备的需求。例如，晶诺威科技产SMD2016是一种尺寸为2.0×1.6×0.35mm的贴片晶振，频率范围是16MHz~96MHz。其规格参数如下：