石英晶振原材料及制造工艺介绍

石英晶振原材料及制造工艺介绍

石英晶振原材料及制造工艺介绍

石英晶振主要原材料为晶片、基座、外壳、锌白铜、上盖等。生产流程包括切割、镀银、点胶、起振芯片(有源晶振工序)、密封等数十项环节。由于工艺流程繁复,生产过程中每一道工序都需要严格的品质把控。比如,严控石英切割、研磨及镀银工艺、保证封装气密性,严控空气洁净度等。

石英晶振原材料及制造工艺介绍

拓展阅读:

石英晶振按属性可划分为石英晶体振荡器(有源晶振)和石英晶体谐振器(无源晶振)。

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石英晶体谐振器(无源晶振)

无源晶振结构相对简单,主要由按照一定形状切割后的石英晶片和两个电极板组成,通常只有2个脚是功能脚(如:晶诺威科技产4引脚无源贴片晶振的功能脚为脚1和脚3且不具备方向性,而脚2与脚4为接地脚。),其自身无法振荡,需要借助于外部的时钟电路(接到主IC内部的振荡电路)才能产生振荡信号。无源晶振最高精度为±5ppm,而有源晶振的精度则可以达到±0.1ppm。精度越高,频率稳定性也更好。有源晶振在稳定性上要胜过无源晶振,但也有自身小小的缺陷,有源晶振的信号电平是固定的,所以需要选择好合适输出电平,灵活性较差。晶诺威科技产无源贴片晶振SMD3225尺寸及焊盘说明如下:

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石英晶体振荡器(有源晶振)

有源晶振通常是由一个石英晶体谐振器+振荡电路+放大电路+门电路的集合体。有源晶振自身是一个完整的振荡器,有 4 只引脚分别为 VCC(电压)、GND(地)、OUT(时钟信号输出)、NC(空脚)。有个点标记的为1脚,按逆时针 (管脚向下),分别为2、3、4。晶诺威科技产有源贴片晶振OSC3225尺寸及焊盘说明如下:

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比较:

无源晶振具备成本和功耗优势,有源晶振具备稳定性优势。无源晶振必须由外围阻容元件及反相器一起构成时钟振荡源,若负载电容选择不当,晶振稳定性将变差甚至导致停振;此外,若无源晶振外接电容并未屏蔽,较易受到环境干扰。上述两个因素综合导致无源晶振精密度和稳定性弱于有源晶振。但无源晶振低成本、低功耗、信号电平可变,应用场景也十分丰富。

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