晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品，但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品。

抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴片过程中受到冲击。如果晶振产品已受过物理冲击请勿使用。

辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免任何辐射。

化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏晶振产品。

粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀晶体金属外壳，从而破坏密封质量，降低晶振性能。）

卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能造成腐蚀。同时，请勿使用任何会释放卤素气体的树脂材料。

静电
过高的静电可能会损坏晶振产品，请注意抗静电条件。请为晶振容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

※晶振保存条件

在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽快使用，以免长期储藏不当造成金属引线或焊盘氧化。

正常温度和湿度：
1、温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH
2、请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

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