晶振是晶体振荡器的简称，是以晶体为起振器的振荡器，所以晶振是晶体+振荡电路的集合。
晶体仅仅是谐振器，是无法独立工作的，我们看到MCU上只挂载了一个晶体就能工作是因为MCU内部集成了振荡电路。
在电子学上，通常将含有晶体管元件的电路称作“有源电路”（如有源音箱、有源滤波器等），而仅由阻容元件组成的电路称作“无源电路”。电脑中的晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为Crystal（晶体），而有源晶振则叫做Oscillator（振荡器）。无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟振荡电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来；有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，内部包括石英晶体和振荡IC。
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在智能手机、车载设备、IoT设备等各种电子产品中，都广泛使用着石英晶体谐振器（Crystal Unit）和石英晶体振荡器（Crystal Oscillator）。两者都是产生精确时钟信号的重要电子元件，但其作用和结构却存在较大的区别。
石英晶体谐振器与石英晶体振荡器的区别
与石英晶体谐振器名称相近的还有石英晶体振荡器，但两者承担的功能有着明显差异。
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应，在特定频率下产生机械振动的「无源器件」。它本身不能独立工作，必须与外部振荡电路配合使用，才能产生稳定的振荡信号。
而石英晶体振荡器则是在石英晶体谐振器的基础上，内部装有集成振荡电路及输出电路，因此属于「有源器件」，只需提供电源，即可输出稳定的时钟信号。
通常可根据以下需求进行选择：
注重成本和低功耗 → 石英晶体谐振器
注重设计简便及稳定时钟信号输出 → 石英晶体振荡器
石英晶体谐振器的结构
石英晶体谐振器的结构如下图所示：
（石英晶体谐振器内部结构图）
在陶瓷基座内部，安装经过加工至规定厚度和尺寸的石英晶片（Quartz Blank），形成电极并进行固定。
随后，在内部充入惰性气体，并使用金属盖进行密封，以减少外部环境对器件的影响，从而实现长期稳定的频率特性。
石英晶体振荡器的结构
石英晶体振荡器的结构如下图所示：
（石英晶体振荡器结构图）
由于石英晶体谐振器本身不具备振荡电路，因此无法直接输出频率信号。将石英晶体谐振器与振荡电路、输出电路组合，并封装在同一个封装内，就形成了石英晶体振荡器。
此外，石英晶体振荡器还可增加多种功能，例如：
- 电压控制功能（VCXO）
- 温度补偿功能（TCXO）
这些功能能够进一步提高频率稳定性，满足更高精度的应用需求。
石英晶体器件的频率与石英晶片厚度之间的关系
石英晶体器件（包括石英晶体谐振器和石英晶体振荡器）的工作频率由石英晶片的厚度决定。
石英晶片通常采用AT切型※1等特定切割角度加工，并通过精密控制其厚度和尺寸，实现目标频率。
对于AT切型石英晶体，其频率与厚度之间满足以下关系：
AT切型石英晶体频率与厚度关系
频率（kHz）＝ 1670 ÷ 厚度（mm）
由此可见，石英晶片厚度与频率呈反比关系。
例如，当石英晶片厚度为0.1 mm时：
1670 ÷ 0.1 = 16,700 kHz（16.7 MHz）
若将石英晶片厚度减小至0.05 mm：
1670 ÷ 0.05 = 33,400 kHz（33.4 MHz）
可以看出，当厚度减半时，频率提高到原来的约两倍。
也就是说：
石英晶片越厚 → 工作频率越低
石英晶片越薄 → 工作频率越高
因此，要实现更高的工作频率，就必须将石英晶片加工得更薄。
面向高频应用的石英晶体器件中，石英晶片厚度可薄至约10 μm（0.01 mm），约为人类头发直径（约100 μm）的十分之一。
此外，近年来石英晶体器件也不断朝着小型化方向发展，外形尺寸小于1 mm的产品（如0.8 mm × 0.6 mm）已经投入实际使用。为了制造这种小型、高频的石英晶体器件，高精度加工石英晶片的技术至关重要。
※1：AT切型（AT-cut）是指将人造石英相对于Z轴约倾斜35°15′进行切割的一种方式，是目前石英晶体谐振器和石英晶体振荡器中应用最广泛的晶体切型。
总结
石英晶体谐振器和石英晶体振荡器都是电子设备中不可或缺的重要器件，用于产生高精度的频率（时钟）信号。虽然二者用途相近，但在结构和功能方面存在明显区别。
石英晶体谐振器是一种利用石英压电效应，在固定频率下振动的无源器件，需要配合外部振荡电路使用；而石英晶体振荡器则是在石英晶体谐振器基础上集成了振荡电路和控制电路的有源器件，只需提供电源即可输出稳定的时钟信号。
此外，石英晶体器件的性能在很大程度上取决于石英晶片的加工精度和厚度。随着电子设备不断向小型化、高性能方向发展，市场对石英晶体器件也提出了更高的要求，包括更高的精度、更小的尺寸以及更高的频率稳定性。
根据不同的应用场景和性能需求，合理选择石英晶体谐振器或石英晶体振荡器，有助于实现电子设备更加稳定、可靠且高性能的运行。
