（Crystal: AT-cut, Working temperature: -40~+85℃）

晶体的温度系数指的是什么？越小越好吗？

答：晶体的温度系数（Temperature Coefficient）是指晶体的频率随温度变化的比率，通常用ppm/°C（百万分之一每摄氏度）表示。它是衡量晶体振荡器频率稳定性的重要参数之一。晶体的温度系数越小，说明晶体的输出频率随温度变化的变化量越小。

普通晶体的温度系数较大，而 TCXO 和 OCXO 通过补偿技术显著降低了温度系数的影响。在实际应用中，需根据工作温度范围和频率稳定性要求选择合适的晶体类型。

1、 温度系数的定义

温度系数描述了晶体频率随温度变化的敏感程度。

公式表示为：

其中：

– △f是频率变化量，

– f0 是标称频率，

-△T 是温度变化量。

2、 晶体温度曲线的特点

晶体（AT切）的频率与温度的关系通常呈三次曲线（抛物线形状），称为晶体的温度-频率特性曲线。在常温（25°C 左右）附近，频率变化较小；在高温或低温时，频率变化较大。曲线的顶点称为拐点温度（Turnover Temperature），在此温度下，频率对温度的变化最小。

3、 影响温度系数的因素:

晶体切割方式：AT 切割：常用于普通晶振，温度系数较大。SC 切割：温度系数较小，适合高稳定性应用。

工作温度范围：温度范围越宽，温度系数的影响越明显。

封装和材料：封装材料和工艺会影响晶体的热传导和热稳定性。

4、 如何降低温度系数的影响?

使用 温补晶振（TCXO）或 恒温晶振（OCXO）。

选择适合工作温度范围的晶体。

优化电路设计，减少外部温度对晶体的影响。

在高温或低温环境下，采取温度补偿措施。

5、 实际应用中的注意事项

在宽温度范围的应用中（如工业或汽车电子），需选择温度系数较小的晶体。对于高精度应用（如通信、导航），需使用 TCXO 或 OCXO 来保证频率稳定性。在设计时，需考虑晶体的温度曲线，确保在工作温度范围内频率变化在允许范围内。

附：XY切音叉晶体温度系数