2023-07-01

±10ppm~ ±30ppm的晶振频偏指在什么温度下？ 答：指在常温（25℃±3℃）下。 解释说明如下： 在晶振电气参数中，调整频差指的是晶振在常温（25℃±3℃）下，输出的理想频率精度，包括在振荡电路最佳匹配状态及没有受到电磁干扰等状态下。

2023-06-30

关于方波Cmos output TCXO2016 规格参数解释如下： 输出波形： 电气参数： (TA=+25°C  Vcc=+3.3V  Lcmos=15pF) 注 1、参考标称频率 2、回流焊后请在室温下放置8小时或更长时间。 3、参考频率（TA=+25°C） 建议工作环境： 测试电路 尺寸及引脚…

2023-06-30

晶振包装上CL代表什么？ 答：在晶振选型或采购时，CL属于无源晶振本身的一个关键电气参数，它代指负载电容（Load Capacitance）。 无源晶振包装上的CL通常数值如下： 6PF、7PF、8PF、9PF、12PF、12.5PF、15PF、16PF、18PF、20PF等。 注： 若晶振包装上C…

2023-06-28

最小封装的8MHz无源贴片晶振尺寸是多少？ 答：目前晶诺威科技生产的8MHz无源贴片晶振最小体积为3.2x2.5x0.70mm。 该型号8MHz无源贴片晶振主要电气参数说明如下： 类型：晶体谐振器/无源晶振 封装类型：SMD3225-4P 焊盘数量：4 调整频差:±10ppm to ±30ppm 温…

2023-06-27

关于Wi-Fi晶振的作用，晶诺威科技说明如下： 任何一个无线收发通信系统，不管是5G，6G，Bluetooth，Wi-Fi，都要考虑两个同步： 定时同步 指接收端要找到接收信号的起始位置； 载波同步 指发送端采用的晶振频率和接收端采用的晶振频率之间会有物理上的偏差，接收端要把这个偏差估计出来，并对数…

2023-06-26

关于晶诺威科技产圆柱体高频音叉晶振规格参数，说明如下： 晶振类别：高频音叉晶体谐振器 封装类型：3*8圆柱体 内置石英晶片类型：Tuning fork crystal/音叉晶体 类型：高频KHz 晶诺威科技产圆柱体高频KHz音叉晶振主要频点： 100KHz、120KHz、120.3475KHz、12…

2023-06-24

晶振存储时间过长会影响其可焊性吗？ 答：会的。 解释如下： Storage of Crystal products under higher temperature or high humidity for a long term may affect frequency stability or …

2023-06-22

严禁对圆柱型晶振金属外壳焊接的原因是什么？ Soldering on the body of the cylinder type crystal unit must be strictly avoided due to deteriorate the characteristics or damag…

2023-06-21

12.5PF和9PF无源晶振32.768KHz的差异是什么？ 答：针对32.768KHz无源晶振，负载电容CL为12.5PF的晶振型号最为常见，主要应用于各类工控设备、视频监控、平板电脑、行车记录仪等。而负载电容CL为9PF的晶振型号则常见于电子手表、腕表、小闹钟、及钟表等日常电子产品。 关于晶诺威…

2023-06-20

关于有源晶振和无源晶振接MCU的方法，晶诺威科技解释如下： 有源晶振如何接MCU? 有源晶振上电直接输出振荡波形信号，直接给MCU用。常规有源晶振只有一个频率信号输出脚，并没有频率输入脚。 具体操作： 有源晶振首先要与MCU共地，供电（Power Supply），然后接MCU信号输入引脚（OSC_I…