小到每一颗晶振，大到每个产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测，比如说有晶振的电路板在检漏工序中，在酒精加压的环境下，晶振容易产生碰壳，即振动时芯片跟外壳容易相碰，导致容易发生晶振时振时不振或晶振停振等失效现象。本文将分析导致晶振失效的具体因素？如何避免或者解决这一问题？ 导致晶振失效的原因： 1…

时间：2019/11/26