如上图所示（举例）： OE脚： OE (Output Enable) 1、若OE引脚=“H”或“断开”：指定频率输出。若OE引脚="L"：输出为高阻抗。 2、如果OE脚不使用，建议连接Vcc电压输入脚。 N.C脚： 不要将“N.C.”引脚与其他任何引脚连接；N.C脚之间也不要连接。 注： 晶诺威科技…

时间：2024/09/17

关于晶振的接地脚与金属外壳的关系，晶诺威科技解释如下： 两脚晶振没有接地脚。三脚晶振的中间接为接地脚，且与其金属外壳电路导通。 针对四脚无源晶振，一般情况下，脚2与脚4为接地脚，且与其金属外壳电路导通。 针对4脚有源晶振，通常脚#2为接地脚，且与其金属外壳电路导通。 注意： 在绝大多数晶振电路应用中…

时间：2024/09/16

关于有源晶振OSC7050 81.360MHz晶振料号05G81M365B，说明如下： PRODUCT TYPE: 石英晶体振荡器 OSC7050 GNW P/N: 05G81M365B Description 产品描述： Crystal Oscillator Nominal Frequency 标…

时间：2024/09/15

（晶振49U内部结构图）   关于4.096MHz石英晶体谐振器 HC-49US-DIP规格参数及使用说明，晶诺威科技解释如下： GNW P/N晶诺威料号：01G4M096GB2 Electrical Characteristics电气参数详情： MARKING AND DIMENSION…

时间：2024/09/14

About quartz crystal's  mounting, cleaning and storage Mounting This component is designed for automatic insertion. However, you are requested to do t…

时间：2024/09/13

晶振的总频差等于调整频差+温度频差吗？ 答：是的，若排除电压变化，负载变化，老化率，回流焊等因素的话，晶振的总频差等于调整频差+温度频差。 举例：某款晶诺威科技产晶体谐振器SMD3225 26MHz主要电气参数如下： 解释： 该款晶振的调整频差为 ±10ppm，温度频差（-20℃~+70℃）为±10…

时间：2024/09/12

晶振封装滚边焊和激光焊哪个更好？ 答：相对而言，采用滚边焊（SEAM）封装技术生产的晶振密封性更好，可靠性更高。 （晶诺威科技产SMD贴片晶振采用滚边焊封装方式） 滚边焊晶振主要用于对晶振稳定性和可靠性要求较高的应用场景中，如工业自动化控制、医疗设备、安防监控等领域，滚边焊封装技术得到了广泛应用。激…

时间：2024/09/12

（晶诺威科技产10MHz温补晶振TCXO-DIP14测试数据） （晶诺威科技产10MHz温补晶振TCXO-DIP14产品图)

时间：2024/09/11

关于芯片STM32F103中LSE（低速时钟）32.768KHz晶振的选取，晶诺威科技解释如下： 低速外部时钟 对于LSE，在STM32F103x8B_DS_CH_V10中说明如下： 低速外部时钟(LSE)可以使用一个32.768kHz的晶体谐振器构成的振荡器产生。在应用中，谐振器和负载电容必须尽可…

时间：2024/09/10

（该芯片推荐晶振负载电容为：最小值5pF，典型值7pF，最大值9pF） 关于芯片对晶振外接匹配电容的配置要求，需要仔细阅读芯片手册相关内容。 举例：某款芯片对晶振外接电容配置说明如下： On-chip default connected capacitance including reference…

时间：2024/09/09