（晶片因脱离胶点引发不良现象） 在晶振选型前，需了解终端产品的使用环境和制造工艺，主要包括五点如下： 1、焊接工艺 确认是否采用回流焊、超声波焊接或其他方式。不同工艺对晶振的热耐受和机械应力有不同要求。 2、温度范围 确定产品工作温度区间-40℃至85℃等，影响晶振频率稳定性和封装选择。 3、产品类…

时间：2026/07/27

晶振数据手册中的After 2 times reflow是什么意思？ 答：指经过两次回流焊之后晶振的频漂程度。 解释： Reflow Condition(回流焊条件) 这样定义更严谨，因为有些晶振过了REFLOW（回流焊） 频漂很大。

时间：2023/08/19