（晶片因脱离胶点引发不良现象） 在晶振选型前，需了解终端产品的使用环境和制造工艺，主要包括五点如下： 1、焊接工艺 确认是否采用回流焊、超声波焊接或其他方式。不同工艺对晶振的热耐受和机械应力有不同要求。 2、温度范围 确定产品工作温度区间-40℃至85℃等，影响晶振频率稳定性和封装选择。 3、产品类…

时间：2026/07/27

关于晶诺威科技产32.768KHz圆柱直插晶振焊接工序，说明如下： 该32.768KHz晶振产品属于两脚插件式音叉晶体谐振器，焊接基本需要4道工序，如下： 1、将插件晶体插入PCB板孔; 2、使用手工烙铁焊接引线; 3、将晶体放平; 4、剪脚，剪掉多余的引线。 32.768KHz圆柱直插晶振焊接工序…

时间：2024/12/23

回流焊是用在贴片（SMT）中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊作为最重要的SMT贴片晶振级和板级互连方法的时候，晶诺威科技归纳常见问题如下： 首先对第一面进行印刷布线…

时间：2020/05/09