2024-01-04

关于晶振封装方式与晶振类型的关系，晶诺威科技介绍如下： 晶振封装材质根据材质分为金属封装和陶瓷封装。金属封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件，使用金属外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。陶瓷封装的频率特性较好但体积稍大，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用…

2021-09-29

  （GNW SMD3225 Crystal Resonator） GNW贴片晶振规格是指晶振的外型尺寸，即长、宽、高三个参数。 在晶振领域，对贴片晶振规格的描述有两种方式，一种是直接用长度和宽度(单位是毫米)表示，另外一种是采用类似贴片阻容感类似的代号来表示，后者又成为晶振封装，常见于日…