2020-10-31

  （晶诺威科技晶振产品） 就当前全球电子产业对晶振的需求来看，贴片化、高精度、小型化及低功耗已成为晶振发展的必然趋势。 分析当前全球晶振需求趋势如下： 贴片化 SMD封装晶振具有尺寸小、易贴装等特点，已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件贴片化占有率约为70%，日本贴片化占有率高达80…