晶诺威科技生产的贴片晶振8.192MHz电气参数及封装尺寸介绍如下： 目前，贴片晶振8.192MHz主要封装尺寸为3.2mm*2.5mm、5.0mm*3.2mm及7.0mm*5.0mm，目前5.0mm*3.2mm为主要应用封装。 根据电路应用，又存在有源晶振与无源晶振之分。详情如下： 无源贴片晶振S…

时间：2021/03/16