（晶体切型图解） SC切切割角度是基于X、Y、Z基础坐标的双旋转。双旋转的切角分别为21.93°（横坐标） 和 34.11°（纵坐标），SC切晶振的频率范围一般是0.5~200 MHz。 （频率温度稳定性对比：SC-cut  VS  AT-cut） 晶诺威SC切高稳石英晶体振荡器：恒温晶振OCXO-…

时间：2022/10/18