关于晶振停振问题,晶诺威科技推荐用最简单最直接的“排除法”— 从外因及内因两个方向入手:
一、外因方面:
- 排除外界电子元件不良,因为外界零件无非为容阻器件,很容易排除是否为不良品。
- 排除晶振为不良品的可能性,建议测试数量至少在3~5个来充分确认晶振不振。
- 排除线路错误的可能性,先尝试采用相应型号线路的推荐电路进行比较。
- 可以改变晶振两端电容大小,外接电容是否与晶振匹配很重要。
- 考虑是否为晶振负载电容(CL)选择不当或电路设计不合理造成杂散电容(Cs)过大,造成晶振两端电压不足或不稳定。
- 检测电路提供给晶振起振的激励功率是否符合需求。激励功率过大会造成晶片损坏,过小容易造成晶振不起振。
二、内因方面:
晶振不良的原因:
比如内部石英晶片碎裂、晶振内部石英晶片污染导致DLD2不良、晶振漏气造成电阻(RR)超差、晶振阻抗(ESR)过大、晶振频率精度超差、晶体牵引力(TS)不足、高温晶振电阻跳变或跳频等。
如果遇到晶振不振,首先要检测晶振频率参数和晶振电阻是否在要求范围之内。其次检查晶振焊接温度及焊接时间是否超过规定要求。一般要求焊接温度在250度左右,最高不要超过300度,持续时间不要超过5秒。
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