晶振内部污染物的来源及对晶振性能的影响

晶振在长期使用过程中可能受到内部污染物的影响，导致频率漂移、稳定性下降甚至失效。其来源如下：

1、制造过程残留生产环境不洁净：切割、研磨或封装过程中可能引入微小颗粒（如石英碎屑、金属粉尘）。

2、封装密封不良：若气密性不足，外部污染物可能在制造阶段就已渗入。

3、使用环境影响

温湿度变化：高湿度环境可能导致水汽侵入，而温度剧烈波动可能加速材料老化。

化学腐蚀：暴露在含硫、氯等腐蚀性气体中，可能引发电极氧化。

机械应力：振动或冲击可能导致封装微裂纹，使污染物更易进入。

4、储存不当湿度过高或过低：建议储存湿度保持在 30%~75%RH，避免极端干燥或潮湿环境。

5、长期老化封装材料退化：长时间使用或热循环可能导致密封胶老化，形成微小裂缝，使污染物渗入。

（Crystal resonator SMD3225 ）