晶振气密性

  • 晶振被银电极容易氧化原因是什么?
    晶振被银电极容易氧化原因是什么?晶诺威科技解释如下: 当前,晶诺威科技产晶振被银材料主要为银,少量为金。材料银价格较便宜,其与晶片表面的结合力较材料金要强,并且其导电性能好,电性能指标好,容易实现量产。 但是银存在自身缺点。银的化学性质不稳定,在室温下当湿度相对较大或空气中含硫或硫化物相对较多时。晶…
    时间:2025/09/16
  • 从组装到最终产品——石英制造过程的最后阶段
    I Ask the Product Manager: Are real rock crystals used for production of oscillating quartz crystals? What material the quartz blanks are made of and …
    时间:2025/09/14
  • 晶振内部污染物的来源及对晶振性能的影响
    晶振内部污染物的来源及对晶振性能的影响 晶振在长期使用过程中可能受到内部污染物的影响,导致频率漂移、稳定性下降甚至失效。其来源如下: 1、制造过程残留生产环境不洁净:切割、研磨或封装过程中可能引入微小颗粒(如石英碎屑、金属粉尘)。 2、封装密封不良:若气密性不足,外部污染物可能在制造阶段就已渗入。 …
    时间:2025/06/09
  • 关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明
    (贴片晶振内部结构图) 关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明 主要有三种: 1、 抽真空后填充氮气(Nitrogen) 2、抽真空(Vacuum) 3、填充干燥空气(Dry air) 晶诺威科技产SMD2016晶体谐振器32MHz气密性测试如下:
    时间:2024/10/24
  • 晶振漏气PPM会怎样变化?
    晶振漏气PPM会怎样变化? 答:晶振漏气会导致其输出频率下降,即:PPM会朝负向变化,一般为几十或几百PPM,严重时会直接导致晶振停振。
    时间:2024/10/15
  • 插件晶振密封玻璃珠破裂漏气导致频率错误
    (81.360MHz插件有源晶振PXO-DIP14密封玻璃珠破裂漏气,导致频率错误。) 不良品晶振实测数据: #1:81.353490MHz   -80ppm #2:81.356310MHz   -45ppm 合格品晶振精度要求: ±30ppm 分析原因: 物理应力导致玻璃珠破裂,晶振漏气。晶振气密…
    时间:2024/08/21
  • DT-26圆柱晶振引脚过长怎么办?
    DT-26圆柱晶振引脚过长怎么办? 答:根据实际需求剪短即可。 解释: 所有直插式(DIP)晶振的引脚长度在出厂时都留有足够余量,目的是满足多层电路板厚度之需求。诸如圆柱晶振(2*6/3*8)、49S、49U、PXO-DIP8、PXO-DIP14等。 晶诺威科技产DT-26圆柱晶振引脚长度为10mm…
    时间:2023/08/11
  • 晶振漏气还能用吗?
    晶振漏气还能用吗? 答:如果晶振漏气,说明晶振气密性出了问题,会直接影响晶振的频率精度及频率稳定性,不建议使用。 关于晶振气密性问题,晶诺威科技详解如下: 良好的气密性是对晶振性能的关键保障。在晶振封装内部,电气连接,机械连接和晶振封装本身之间存在多个接触边缘,而这些边缘的每一个接触点都可能是将新污…
    时间:2023/07/18
  • 关于晶振内部晶体断裂问题
    关于晶振内部晶体断裂问题,晶诺威科技解释如下: 晶体是晶振的核心部件,当受到过度的机械应力、物理冲击或高频振动(如超声波)时,晶体可能会断裂。 这种失效模式通常发生在晶振运输及安装不当或电路板处理(如折弯、剪切或超声波清洗)时。要避免这种失效,请确保上述任一过程对晶振进行充分保护及性能验证。
    时间:2023/07/09
  • 晶振使用常见问题归纳及解释
    关于晶振使用中的常见问题,晶诺威科技归纳及解释如下: Common problems include the build up of contaminants on the PCB, hermetic seal fracture, and issues caused by an inadequate…
    时间:2023/06/05
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