-
晶振内部污染物的来源及对晶振性能的影响
2025-06-09晶振内部污染物的来源及对晶振性能的影响 晶振在长期使用过程中可能受到内部污染物的影响,导致频率漂移、稳定性下降甚至失效。其来源如下: 1、制造过程残留生产环境不洁净:切割、研磨或封装过程中可能引入微小颗粒(如石英碎屑、金属粉尘)。 2、封装密封不良:若气密性不足,外部污染物可能在制造阶段就已渗入。 … -
关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明
2024-10-24(贴片晶振内部结构图) 关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明 主要有三种: 1、 抽真空后填充氮气(Nitrogen) 2、抽真空(Vacuum) 3、填充干燥空气(Dry air) 晶诺威科技产SMD2016晶体谐振器32MHz气密性测试如下: -
插件晶振密封玻璃珠破裂漏气导致频率错误
2024-08-21(81.360MHz插件有源晶振PXO-DIP14密封玻璃珠破裂漏气,导致频率错误。) 不良品晶振实测数据: #1:81.353490MHz -80ppm #2:81.356310MHz -45ppm 合格品晶振精度要求: ±30ppm 分析原因: 物理应力导致玻璃珠破裂,晶振漏气。晶振气密… -
DT-26圆柱晶振引脚过长怎么办?
2023-08-11DT-26圆柱晶振引脚过长怎么办? 答:根据实际需求剪短即可。 解释: 所有直插式(DIP)晶振的引脚长度在出厂时都留有足够余量,目的是满足多层电路板厚度之需求。诸如圆柱晶振(2*6/3*8)、49S、49U、PXO-DIP8、PXO-DIP14等。 晶诺威科技产DT-26圆柱晶振引脚长度为10mm… -
关于晶振内部晶体断裂问题
2023-07-09关于晶振内部晶体断裂问题,晶诺威科技解释如下: 晶体是晶振的核心部件,当受到过度的机械应力、物理冲击或高频振动(如超声波)时,晶体可能会断裂。 这种失效模式通常发生在晶振运输及安装不当或电路板处理(如折弯、剪切或超声波清洗)时。要避免这种失效,请确保上述任一过程对晶振进行充分保护及性能验证。 -
晶振使用常见问题归纳及解释
2023-06-05关于晶振使用中的常见问题,晶诺威科技归纳及解释如下: Common problems include the build up of contaminants on the PCB, hermetic seal fracture, and issues caused by an inadequate… -
为何晶振内部要抽真空并填充氮气?
2023-03-30为何晶振内部要抽真空并填充氮气? 以直插无源晶振49S为例: 晶振的频率由石英晶片的厚度决定。石英晶片越厚,晶振的振荡频率越低,石英晶片越薄,晶振的振荡频率越高。 石英晶片需要覆银形成电极面,并经由晶振内部电路(导电胶及引脚),最终接入振荡电路。如果石英晶片的镀银层遭受氧化或污染(如附着尘埃或低温下… -
玻璃纤维珠与49S晶振引脚的关系
2022-07-26(玻璃纤维珠与49S晶振引脚) 插件式晶振都离不开玻璃珠,如49S、圆柱体晶振、49U等。如上图晶振49S所示: 玻璃纤维珠的作用有两个: 1、保护晶振(内部真空)气密性。 2、起绝缘作用,避免晶振金属引脚与晶振金属外壳导通后短路。 注意: 1、若玻璃珠遭到破坏,晶振将会漏气,内部真空破坏,水蒸气进…