晶振是各板卡的“心跳”发生器，选择好的晶振，可以保障线路板的经久耐用性，但还是难免会碰到晶振停振的问题。晶振的作用就是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它是时钟电路中最重要的部件。晶振就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作逻辑紊乱，自然容易出现问题。在实际应用中，遇到晶振停振，要结合实际情况和产品规格。
晶振不起振造成整机不上电问题的原因有：
晶振停振：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶振牵引力不足或过大。
电路原因：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶振两端电压不足、电路静态工作点有问题。
在工作电路中，如果晶振不良会有哪些特征现象呢？
晶振不良分为两大类：
1、晶振不起振：如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会功能失效。
2、存在不稳定性：引起不稳定的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不匹配，例如系统要求10ppm精度，而晶振参数只有30ppm；再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF，诸如此类。
解决办法：
1、晶振不良
如果晶振不良，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测量其每只引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。
2、存在不稳定性
算出正确电容匹配值，然后更换晶振，或者是更换外挂电容。更换精度合适的晶振。如果是其它问题引起的不稳定，用无水酒精冷却集成电路。如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定问题原因。通常只能更换新集成电路来解决。
晶振停振注意要点：
由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶振，容易导致晶振处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至晶振停振。
在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶振在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接导致单漏，都会造成短路，从而引起停振。
当晶振频率发生频率漂移，且超出晶振频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶振的中心频率，从而导致芯片不无法正常工作。
由于石英晶片本身很薄，当激励功率过大时，易损坏，导致晶振停振。
在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶振容易产生碰壳现象，即振动时石英晶片容易跟外壳相碰，从而导致容易出现晶振时振时不振或晶振停振的现象。
在压封时，晶振内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶振的密封性不好时，在酒精加压的条件下会表现为漏气，称之为双漏，也会导致晶振不起振。
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