关于TSX热敏晶体及应用领域,晶诺威科技介绍如下:
热敏晶体是带有温度传感功能的无源晶振,其结构是在普通晶体谐振器的基础上增加了一颗热敏电阻,当环境温度发生变化时,热敏电阻的阻值也会发生相应变化,因此可以通过测量电阻值可以反推出环境温度。
热敏晶体本身是无源晶振,不具有温度补偿能力,所以补偿功能是在客户端通过线路板上外接的IC来实现。这也就要求热敏产品F(T)曲线必须具有较高一致性,延伸为具体产品参数,就是对温测系数的T0、A1等参数进行重点管控。
热敏晶体主要参数如下:
封装尺寸:SMD3225/2520/2016/1612
主要频点:25M/26M/52M/19.2M/38.4M/76.8M
温度范围:-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃
典型应用:平板、手机、穿戴设备等
产品特点:超小尺寸,低待机功耗,高精度
(TSX热敏晶体内部结构图)
热敏晶体特点及应用:
体积小,稳定性,可靠性高,等效电阻低,可广泛应用于工业电子设备和仪器中。
注意:
热敏晶体指的是热敏电阻加上石英晶体谐振器。因热敏电阻的加入,使原无极性的晶体变成有极性,这点在使用时必须注意。