关于晶振下方不要设计任何电路的原因，晶诺威科技整理如下：

在PCB设计中，“晶振下方不要设计任何电路”是一条非常经典且重要的高速/高频布局原则。

晶振下方不设计任何电路，本质上是为了保证时钟信号的纯净度、频率稳定性和抗干扰能力。它需要的是一个干净、完整、无干扰的接地参考平面，而不是一个充满走线和噪声的“喧嚣”环境。这是用最小的布局代价，换取系统时钟稳定性的关键设计准则。

具体原因归纳如下：

一、 防止噪声耦合与串扰（最主要原因）

晶振是敏感器件：

晶振（尤其是无源晶振）输出的是微弱的正弦波或方波信号，其振荡电路处于高阻抗、低幅度的状态。任何来自下方电路的噪声（如电源波动、数字信号翻转）都极易耦合进晶振电路，导致时钟抖动、频率偏移，甚至停振。

晶振也是噪声源：

晶振产生的是高频周期性信号，其谐波成分丰富。它本身就是一个强辐射源。如果下方走线或铺铜，晶振的高频噪声会通过寄生电容耦合到下方的信号线上，干扰其他电路。

避免形成“三明治”结构：

如果晶振下方有走线，晶振的金属外壳、下方的走线以及PCB介质会形成一个类似电容的结构。这会导致高频信号通过寄生电容直接串扰，破坏信号完整性。

二、保护晶振的振荡频率稳定性

寄生电容的影响：

晶振下方如果有铜皮或走线，会引入额外的寄生电容（Cstray）。这个电容会与晶振的负载电容并联，改变晶振的实际负载电容值，从而导致振荡频率偏离标称值。

阻抗突变：

晶振下方的走线或铺铜会改变传输线的参考平面，导致阻抗不连续。对于高频时钟信号，这会引起反射，影响时钟质量。

三、为晶振提供完整的参考地

屏蔽与回流：

通常建议在晶振下方（除焊盘和走线外的区域）铺设完整的接地铜皮，并打过孔连接到主地平面。这个地平面起到电磁屏蔽的作用，可以隔离晶振与下方其他信号层的噪声。

如果下方有电路：

这个完整的参考地就被破坏了，屏蔽效果消失，同时下方电路的噪声会直接通过介质耦合上来。

具体的设计建议

禁止走线：

晶振下方（包括晶振本体、负载电容、限流电阻所在的区域）的所有层，禁止走任何信号线。

禁止铺其他网络铜皮：除了接地铜皮（GND）外，不要铺电源（VCC）或其他网络的铜皮。

禁止放过孔：

尽量不要在晶振正下方放过孔（除了用于连接地平面的地过孔），因为过孔会破坏地平面的完整性，并可能引入电感。

禁止放元件：

晶振下方（PCB背面）不要放置任何元件，尤其是发热元件或高噪声元件。

包地处理：

在晶振周围可以加一圈接地过孔（“过孔墙”），进一步隔离噪声。

远离干扰源：

晶振应远离电源模块、继电器、电机驱动、高速数据线等强干扰源。