2023-01-03

不合理的PCB设计也可能造成晶振不起振，归纳五点建议如下： 1、若无源晶振距离板边太近，则易导致晶振辐射杂讯或超声波焊接破坏，建议离PCB板边10mm以上。晶振位置不合理设计，如下面两图所示：       （图一） （图二） 2、无源晶振电路尽可能地靠近芯片的时钟管脚放…

2022-10-14

Crystal Printed Circuit Board (PCB) Design Guidelines晶体布线设计指南 Connect the crystal and external load capacitors on the PCB as close as possible to the …

2022-10-12

Oscillator Printed Circuit Board (PCB) Design Guidelines晶体振荡器布线设计指导  Layout the oscillator footprint on the PCB as close as possible to the input pins…

2022-05-31

（晶振抗干扰电路：关于电源，信号线,GND及隔离区图示） 晶振抗干扰电路设计时，请注意以下六点： 1、在晶振布线时，尽量将晶振靠近芯片方式、缩短布线长度，匹配电容也一样 2、晶振走线要直 3、晶振走线不能有过孔 4、晶振位置不要靠近高压，大电流的电源走线 5、有源晶振一般比无源晶振抗干扰能力更强，因…

2022-05-18

如何减少电路板寄生电容对贴片晶振的影响？ 措施：针对多层板，建议挖空晶振下方的平面层。 原因分析： 如果贴片晶振焊盘下方存在寄生电容过大，则会直接导致晶振频偏或输出频率不稳定，引发电子设备功能性不良。 在常温之下。PCB板工作时可能不会出现问题，但是在一些高低温的条件下，寄生电容就会增加或不稳定，这…

2021-09-10

由于影响晶振短期稳定性的主要因素是温度变化，在设计通盘布局的考虑下，尽量避免将晶振位置靠近机箱外壳或靠近温变较大的部件如风扇，还应该远离大功率射频器件如射频功放。 在振动或存在加速度变化的环境下，还应该考虑晶振的受力，确保应力分布均匀，并采取有效缓冲等减振措施。 总之，将晶振放置在离PCB边缘一定距…

2021-08-17

无源晶振及两颗外接电容在PCB的位置 两颗外接电容应尽量靠近晶振引脚（频率输入脚与频率输出脚）设计。 晶振核心部件为石英晶体，容易受外力撞击或跌落影响而破碎。在PCB布线时最好不要把晶振设计在PCB边缘，尽量使其靠近芯片。 晶振走线需要用GND保护稳妥，远离敏感信号源，如RF及高速信号，以免频率信号…

2021-07-16

（晶诺威科技贴片晶振产品） 首先说明以下内容主要针对后期产品进行整改的办法。如果在PCB布线设计初期，可以从电路板的结构设计上进行更改，这样更有效。 基于PCB设计及布线可能存在的复杂性及/或不合理性，我们有时会遇到晶振谐波干扰的问题，建议从以下三个方面考虑： 1、如果针对被干扰的设备采取防电磁干扰…