贴片晶振与插件晶振的最大区别主要体现在焊接方式与体积大小两方面。贴片晶振趋于小型化，自动贴片，而插件晶振一般需要PCB预留足够空间（面积与高度），且仅限于手工焊接。基于同一频率、负载电容且焊盘一致的无源晶振，在PCB板上不存在作用上的差异。

（圆柱晶振与49S晶振图片）

目前常见无源插件晶振为圆柱与49S，工作温度范围一般为-20℃~+70℃及-40℃~+85℃，温度频差为±10ppm至±30ppm，而贴片晶振可做到温度范围-55℃到105℃~125℃，晶振温度频差可以稳定在±30 ppm。

在频率精度方面，贴片晶振会比插件晶振做到更高，且工作温度更宽。另外贴片晶振在低功耗及抗干扰方面有着更加优秀的表现，因此更适用于便携式数码产品。

（无源贴片晶振图片）

从年老化率方面来看，插件晶振一般为最大值±5ppm/年，贴片晶振为最大值±3ppm/年。

从客户长期实际应用反馈，插件晶振经由人工手焊后，晶振损坏率更高，主要原因是人工焊接温度与焊接时间得不到很好控制所导致。

若拿贴片晶振与插件晶振的稳定性相比，贴片晶振更好。