（无源晶振电路图示）

一般常见晶振术语如下：

1、 基频晶振：设计为以规定的振动模式振荡最低谐波次数(1st)的晶振。

2、 泛音晶振：设计为以高次(3rd、5th等)振动模式振荡的晶振。

3、 泛音次数：按规定的振动模式，以基波振动为1，对存在的谐波振动依次增大的整数。

4、 振动模式：由切割角度等决定的石英晶片的机械振动模式，存在厚度切变振动以及弯曲振动等。

5、 标称频率：一般指在常温为25℃条件下，晶振中心频率的公称值，常见精度有：±10ppm至 ±30ppm。

6、 负载电容：一般情况下，在无源晶振的电路使用中，我们需要根据晶振的负载电容来调整外接电容值的大小，以便微调晶振工作中输出频率，使其尽可能靠近中心频率。

7、 激励功率：是晶振起振的必要条件，按照施加在石英晶片上的电流强度，若将电流设为I、串联电阻设为R1，则电力P通过P=I2·R1表达。

8、 串联电阻：串联共振频率下的晶振的电阻值。

9、 频率公差：是与常温(25℃)下标称频率之间的偏差，按百万分率（x10^-6）表达，即PPM。

10、 温度特性：晶振在指定温度范围内工作时，与标准温度（25℃）下频率之间的偏差，以PPM来表达。

11、老化率：在规定的条件下运行晶振，以年为时间单位计算晶振频率精度的变化量。

12、 工作温度范围：在规定的频率精度公差内工作时，晶振所需的温度范围。

13、 储存温度：确保不会导致单个晶振电气性能老化以及损伤的情况下储存时的温度范围。

14、 顶点温度：描绘2次曲线的频率——温度特性的顶点部分温度。如果此温度处于晶振实际应用范围，则可以期待晶振处于稳定工作状态。

15、 圆柱型：圆柱形状的晶振。

16、椭圆形：一般指49S及49SMD晶振。