当前位置: 首页 > 技术支持 > 晶振知识 > 正文 晶振最小包装数量是多少? 作者:晶诺威科技 时间:2021年06月01日 浏览量:1553 常见晶振最小包装数量如下: 编带晶振包装数量: 贴片晶振SMD(1612/2016/2520/3225)数量为3000PCS/盘。 贴片晶振SMD3215(32.768KHz)数量为3000 PCS/盘。 贴片晶振SMD(5032/7050)数量为1000PCS/盘。 温补晶振TCXO3225数量为2000PCS/盘 插件晶振包装数量 49SMD晶振为1000PCS/盘。 49S插件晶振为200PCS/包,2000PCS/盒。 圆柱晶振 2*6、3*8为1000PCS/包。 标签:DIP封装, SMD封装, 插件晶振, 晶振包装数量, 晶振图片, 晶振最小包装, 晶振类型, 晶振选型, 贴片晶振 上一篇: 晶振存储需要注意什么?什么是晶振焊盘氧化?晶振焊盘氧化该怎么办? 下一篇: 4个引脚晶振接法 推荐产品 OSC2016 TCXO2016 SMD2012