2023-05-16

关于有源贴片晶振常用封装尺寸及频点归纳如下： OSC7050：7.0mm*5.0mm OSC7050 1MHz OSC7050 1.8432MHz OSC7050 2.048MHz OSC7050 2.097152MHz OSC7050 3.579545MHz OSC7050 4MHz OSC705…

2023-03-29

晶诺威科技有源晶振直插封装规格型号及引脚说明如下： 在通常情况下，石英晶体振荡器（有源晶振）直插封装有两种型号可选： DIP8和DIP14。 DIP8：指半尺寸封装，又称正方形晶体振荡器。 DIP14：指全尺寸封装，又称长方形晶体振荡器。 需要指出的是，这里的“8”和“14”都是指晶体振荡器内部IC…

2023-02-09

关于SMD贴片晶振和DIP插件晶振焊接注意事项，我司归纳如下： 关于晶振的冲洗清洁 音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此不建议使用超音波工艺清洁晶振。 关于机械性冲击 贴片晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进…

2022-10-07

在成品研发及设计阶段，我们除了考虑其功能及性能的实现，另外一个要考虑的就是成本。在不牺牲前两个条件的前提下，我们一直在努力把产品成本将至最低，高性价比可以带来强有力的市场竞争力，更何况是经历三年新冠疫情的今天。 不少客户在晶振选型或采购时，是通过提供少量晶振参数并以多方报价方式来获取所需晶振。这样做…

2021-06-01

常见晶振最小包装数量如下： 编带晶振包装数量： 贴片晶振SMD（1612/2016/2520/3225）数量为3000PCS/盘。 贴片晶振SMD3215（32.768KHz）数量为3000 PCS/盘。 贴片晶振SMD（5032/7050）数量为1000PCS/盘。 温补晶振TCXO3225数量为…