晶振温测建议：

1、至少10度一点

2、温度从低到高单循环测试

3、以常温25度归零

在针对PCB过高低温测试时，当晶振停振或晶振温漂超差现象发生时：

1、从PCB板取下晶振，针对该晶振单体的频率精度及电阻进行测试，确认晶振是否停振或电阻超差。

2、确认晶振是否符合高低温要求，如温度频差范围及电阻等。

3、检测晶振振荡电路是否满足温测要求，如周边电子元件（芯片及外接电容等）的电气参数及芯片PFC（功率因素校正：Power Factor Correction）。

关于电子元件选择建议：

收严电气参数指标，选择满足高低温条件的晶振产品及相关电子元件。

耐高低温的宽温晶振介绍：

晶诺威科技专门针对石英晶片温漂问题进行了宽温晶振，即耐高低温晶振的研发，通过采用特殊晶振生产工艺，工业级温度范围在-40℃到85℃,晶振温度频差为±15到±30ppm,军工级温度范围-55℃到105℃~125℃，晶振温度频差可以达到±30到±50ppm。