常见插件式圆柱晶振按照封装尺寸分为2*6与3*8两大类，按照频点分为RTC 32.768KHz晶振与MHz系列晶振。

插件式圆柱晶振属于插件晶振系列，因此只适用于手工焊接，无法实现自动化贴片。圆柱晶振常见尺寸为 2*6与3*8，可根据电路板空间大小选择体积合适的圆柱晶振。

插件式圆柱晶振2*6主要参数:

KHz系列2*6圆柱晶振

频率范围:32.768KHz
体积:2.0×6.0mm
调整频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：-10~+60,-20~+70
负载电容/工作电压：6pF,7pF,12.5pF或定制
绝缘阻抗/输出模式：40KΩMAX
激励功率/功耗：1μW Maximum

MHz系列2*6圆柱晶振

频率范围:6.000MHz to 30.000MHz
体积:2.0×6.0mm
调整频差：±10ppm to ±30ppm
温度频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
负载电容：12pF,20pF或定制
绝缘阻抗：6 to 10MHz＜120Ω，10 to 20MHz＜100Ω，20 to 30MHz＜80Ω
激励功率：1μW Maximum
年老化率：±5ppm/ year max.

插件式圆柱晶振3*8主要参数:

KHz系列3*8圆柱晶振

频率范围:32.768KHz
体积:3.0×8.0mm
调整频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：10~+60,-20~+70
负载电容/工作电压：6pF,7pF,12.5pF或定制
绝缘阻抗/输出模式：40KΩ MAX
激励功率/功耗：1μW Maximum

MHz系列3*8圆柱晶振

频率范围:3.579MHZ-64.000MHZ
体积:3.0×8.0mm
调整频差：±10ppm to ±30ppm
温度频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
负载电容：12pF,20pF或定制
绝缘阻抗：3.2 to 3.57MHz＜250Ω, 3.579 to 4MHz＜150Ω, 4 to 5MHz＜120Ω, 5 to 6MHz＜100Ω, 6 to 7MHz＜80Ω, 7 to10MHz＜60Ω, 10 to12MHz＜60Ω, 12 to30MHz＜40Ω, 30 to64MHz(三次泛音)＜80Ω
激励功率：1μW Maximum
年老化率：±5ppm/ year max.

插件式圆柱晶振内部结构图

晶振导脚弯曲方法说明

1、弯曲圆柱晶振导脚时或取下晶振时，不能强制拔出导脚。强制拔出导脚会引起晶振密封玻璃破裂，导致晶振漏气，引发圆柱晶振电气特性的恶化及石英晶片破损。
2、弯曲圆柱晶振导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲部位，再进行弯曲。

3、焊接时，导脚与晶振圆柱体末端之间要留0.5mm的直线距离。尽量避免晶振导脚被弯曲时，密封玻璃受物理外力影响而破碎。

4、将晶振平放时，注意不要使之与导脚相碰撞，请延长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于晶振外壳的直径长度(D)。

注意：

1、禁止对晶振外壳进行焊接，否则可能导致晶振内部真空浓度下降,造成晶振电气特性恶化以及石英晶片破损。

2、对多余锡膏进行彻底清理，多余堆积锡膏粘连晶振两个管脚会造成短路，引发晶振停振不良。