针对晶振不良品（5pcs）温测（-40℃~125℃），数据显示在指标内不同低温段及高温段，晶振出现频率跳变及/或电阻跳变现象：

针对晶振不良品开盖观测，发现石英晶片表面附着异物，如下图所示：

石英晶片表面附着异物放大图：

关于晶振电阻跳变问题，晶诺威科技分析如下：

引发晶振频率跳变及/或电阻跳变原因为晶振在制程中，存在污染问题，推测为净化厂房不达标或制程管控失效所致。

电阻不良之隐患：

如晶振出现上述故障或不良，可归因为晶振本身制程不良。该类不合格晶振难于剔除（不良现象会出现在高温区及/或低温区，通过温测剔除的难度较大）。设备在不同低温或高温环境下工作，晶振可能出现停振或跳频问题，造成设备死机或系统紊乱。

建议：

更换所有晶振，彻底根除隐患。

晶诺威科技拥有从日本、美国、德国引进的先进生产检测设备300多台，技术与管理人员近百名，生产制造严格执行全程在超净化高标准环境下进行并完成，并已分别通过ISO9001、ISO14001、TS16949等相关体系认证，所生产的晶振产品品质严格符合国际IEC和美国ANSI标准。

拓展阅读：晶振内部污染物的来源及对晶振性能的影响

晶振在长期使用过程中可能受到内部污染物的影响，导致频率漂移、稳定性下降甚至失效。其来源如下：

1、制造过程残留生产环境不洁净：切割、研磨或封装过程中可能引入微小颗粒（如石英碎屑、金属粉尘）。

2、封装密封不良：若气密性不足，外部污染物可能在制造阶段就已渗入。

3、使用环境影响

温湿度变化：高湿度环境可能导致水汽侵入，而温度剧烈波动可能加速材料老化。

化学腐蚀：暴露在含硫、氯等腐蚀性气体中，可能引发电极氧化。

机械应力：振动或冲击可能导致封装微裂纹，使污染物更易进入。

4、储存不当湿度过高或过低：建议储存湿度保持在 30%~75%RH，避免极端干燥或潮湿环境。

5、长期老化封装材料退化：长时间使用或热循环可能导致密封胶老化，形成微小裂缝，使污染物渗入。