关于DIP直插圆柱体晶振和SMD贴片晶振焊接条件说明如下：
- DIP插件圆柱体晶振焊接条件
焊接位置仅限为从导脚密封玻璃部远离1.0mm以上的部分,请勿焊接外壳。此外,高温,长时间的加热有可能会导致特性恶化及晶振破损,因此对导脚部位的加热请控制在300℃以下,5秒钟以内(外壳部位为 150℃以下)。
- SMD贴片晶振焊接条件
陶瓷封装及金属封装SMD贴片晶振产品回流焊的温度条件，(260℃ peak:无铅产品)如下所示：
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关于DIP直插圆柱体晶振和SMD贴片晶振焊接条件说明如下：
焊接位置仅限为从导脚密封玻璃部远离1.0mm以上的部分,请勿焊接外壳。此外,高温,长时间的加热有可能会导致特性恶化及晶振破损,因此对导脚部位的加热请控制在300℃以下,5秒钟以内(外壳部位为 150℃以下)。
陶瓷封装及金属封装SMD贴片晶振产品回流焊的温度条件，(260℃ peak:无铅产品)如下所示：
