2023-06-05

关于晶振使用中的常见问题，晶诺威科技归纳及解释如下： Common problems include the build up of contaminants on the PCB, hermetic seal fracture, and issues caused by an inadequate…

2023-04-22

如何尽量避免晶振虚焊问题？ 晶振引脚或焊盘虚焊会造成电路出现时通时断现象，造成晶振时振时不振不良现象的假象。造成晶振虚焊原因主要有以下三方面： 晶振本身品质 因晶振引脚或焊盘出现不同程度氧化现象、电镀层脱落或焊盘不平整（主要出现在晶振49SMD封装），焊接时增加引脚/焊盘吃锡困难，引发虚焊。晶振的储…

2023-03-16

晶振虚焊会导致什么问题？ 如果在晶振焊接过程中发生虚焊问题，也就是假焊接，可能导致晶振不通电。“不通电”意味着晶振无法起振或停振，这容易导致我们误判晶振为“不良品”。 另外，在温度升高的情况下，由于热胀冷缩原因，电路板上的晶振引脚虚焊电路可能导通，但在温度降低条件下连接晶振引脚的外部电路再次断开，这…

2023-03-04

关于晶振的焊接、清洗及储存，说明如下： 1、对于需要剪脚的插件晶振，应该注意机械应力的影响。 2、在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。 3、焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。不建议使用超声波清洗。 4、晶振外壳需要接地时，应该确…

2023-02-20

关于MCU外部晶振使用中常见问题与解决方法，归纳如下： 1、晶振频偏造成的使用异常 Description：色彩图像不正常；音频杂音，无数据传输，数据传输距离短，遥控无反应。 Root Cause：晶振负载电容与起振电路不匹配。 Suggested Solution ：调整电路匹配电容大小，或换用不…

2023-02-09

关于SMD贴片晶振和DIP插件晶振焊接注意事项，我司归纳如下： 关于晶振的冲洗清洁 音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此不建议使用超音波工艺清洁晶振。 关于机械性冲击 贴片晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进…

2022-09-21

在样机调试阶段，如果我们在晶振选型时选取的是贴片晶振，通过手工方式焊接晶振的动作则不可避免。事实上，因为手工焊接操作不当，引发的晶振损坏问题并不少见。若上电后，发现晶振没有信号输出，势必徒增繁琐工作来查找问题，因此在前期正确焊接贴片晶振，使其顺利且完好连接电路，可从源头避免走弯路。 最常见的贴片晶振…

2022-09-08

Handling Instructions晶振应用指南 Soldering焊接 Our products are designed so they may withstand the same standard reflow soldering temperatures as most other …

2022-07-27

为何晶振在数字电路中不可或缺？ 晶振的作用 晶振在电路中的作用主要是提供频率稳定的时钟信号，对控制电路来说极其重要，特别是对CPU有着举足经事的作用。时钟信号既能让各个电路完成其功能，也能使电子设备与周边的控制器等连动(同步)。 由于所有数字电路都是以重复且稳定的时钟信号（即晶振输出的频率信号）作为…

2022-04-21

关于DIP直插圆柱体晶振和SMD贴片晶振焊接条件说明如下： DIP插件圆柱体晶振焊接条件 焊接位置仅限为从导脚密封玻璃部远离1.0mm以上的部分,请勿焊接外壳。此外,高温,长时间的加热有可能会导致特性恶化及晶振破损,因此对导脚部位的加热请控制在300℃以下,5秒钟以内(外壳部位为 150℃以下)。 …